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盘点印刷包装出身却掌握核心科技的企业 日本两家 中国一家
发布时间:2021-08-09 09:48:32 浏览:74

http://www.paper.com.cn  2021-08-09 集微网、时代周报

    日经新闻,日本政府计划在2022年为半导体、电池和人工智能等与经济安全相关的技术设立1000亿日元的基金,该基金将用于资助企业和大学主导的研发项目。半导体、电池和人工智在未来产业竞争中的重要地位由此可见一斑。

    近年来,围绕着半导体芯片和新型电池技术的竞争,正在中、美、欧、日、韩等科技大国之间展开。今天,我们来盘点三家掌握着芯片和电池制造核心技术的包装印刷企业。

    凸版印刷:全球最大光罩生产商,Q2净利润增14倍

    本届奥运会赞助商日本凸版印刷(Toppan)6日公布,2021年4-6月合并净利润为91亿日元,为上年同期的14倍。由于对人工智能(AI)及5G需求增加,半导体市场蓬勃发展,半导体相关部件得以销售强劲。

    凸版印刷除经营印刷外,还从事LCD彩色滤光片、半导体光罩制造等精密工业。数据显示,凸版印刷是全球最大的光罩生产商,市场份额超过三成。

    2021年凸版印刷已开始量产用于半导体方向,5纳米(最尖端的蚀刻线宽,1纳米为1米的十亿分之一)的光掩膜板(PhotoMask),以应对新一代移动通信规格(5G)、无人驾驶方向的高机能半导体的需求。此外,凸版印刷还争取在2023年量产3纳米光掩膜板。

    大日本印刷:半导体市场需求爆发,第二季获利同比增2倍

    大日本印刷有限公司(DNP)5日公布的2021年4-6月合并财报显示,当季销售额增长3%至3319亿日元,营业利润增长71%至165亿日元,净利润为148亿日元,是去年同期的两倍。

    用于制造智能手机等的OLED金属掩膜板订单量也很大。随着半导体市场需求全面爆发,电子元器件相关产品表现强劲。2020年,该公司开发出新的掩膜板量产工艺,可支持5nm半导体生产。此外,还与比利时的研发机构IMEC等合作,着手面向3nm产品进行研发。另外,大日本印刷还是世界一流的高科技光罩制造公司。

    据日经报道,大日本印刷当季用于电动汽车锂离子电池的外装材料“电池袋(batterypouch)”的产量有所增加。受疫情扩大影响,该业务已从20年的低谷开始复苏。

    恩捷股份:恩捷股份净利同比增3倍

    公告显示,今年上半年,恩捷股份归母扣非净利润为9.5亿元-10.5亿元,比上年同期增加255.16%-292.54%。恩捷股份前身是成立于2001年7月的云南创新新材料集团,创新股份主要从事包括特种纸、烟标在内的综合性包装印刷业务。2017年5月,创新股份宣布以55.5亿元的价格收购上海恩捷100%股权,正式进军锂电隔膜领域。

    相比其他锂电池材料,湿法隔膜是目前市场集中度和格局最优的选择之一,国内已形成恩捷股份、中材科技、星源材质等三足鼎立格局。长江证券研报指出,历经兼并收购,恩捷股份国内市场份额预计超50%,中材科技、星源材质市场份额预计约10%-20%。

    8月3日,恩捷股份连发两份公告,宣布与亿纬锂能(300014.SZ)在荆门成立合资公司,一同建设年产能为16亿平方米的湿法锂离子电池隔离膜和涂布膜项目,计划投资总额为52亿元;以及与胜利精密(002426.SZ)成立合资公司,收购苏州富强科技有限公司和JOTAutomationLtd(以下合称“标的公司”)。

    中国式业从一穷二白的零起点到如今向世界市场强势进军,掌握核心技术是关键因素。如今全球工业正经历着飞速发展和巨大变革,谁掌握着核心技术,谁就拥有最高话语权。

    希望中国涌现出更多的恩捷股份。